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Averatek公司:铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多
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